界面新聞記者 | 張熹瓏
深圳工業第一區龍崗，正在沖刺千億級半導體產業集群。
5月21日，龍崗區人工智能與機器人發展大會舉辦，會上深圳市龍崗區委書記余錫權宣布實施“All in AI”戰略，到2027年，龍崗區將實現AI技術在80%以上重點行業深度應用，帶動產業規模突破1000億元。
龍崗區人工智能產業的底氣，來自多年培育的產業生態，半導體就是一個關鍵因素。
根據規劃，2025年，深圳半導體產業規模目標達到2500億元，其中，龍崗區將達到千億級產業集群，占深圳半導體產業的40%。
龍崗區是深圳的核心產業大區，連續7年位于全國工業百強區榜首，擁有2400多家規上工業企業，全區新一代電子信息產業產值突破9000億元，是全球第三大電子信息產業集群。
一季度，龍崗區以808.44億元的第二產業增加值在各區中保持絕對領先地位，占深圳全市第二產業增加值的27%。
龍頭聚集是龍崗區的顯著特點，坐擁華為、比亞迪等世界級龍頭企業，昇騰芯片提供了基礎層的技術優勢。而扎實的電子信息產業基礎也為半導體與集成電路產業集群創造了廣闊應用場景和市場。
目前，龍崗區已初步構建涵蓋IC設計、制造、封測、設備、材料、平臺、檢測機構的全產業鏈體系和產業生態圈，形成坂田、寶龍、龍城、平湖街道四大重點集成電路產業基地。3月在SEMICON China 2025引起全球關注的半導體新貴深圳新凱來，同樣來自龍崗區。
第三代半導體、AI芯片、傳感器乃至半導體設備等高壁壘領域均是龍崗聚焦的賽道。在IC設計，打破國外壟斷的UWB定位芯片、擁有“算力積木”設計的DeepEdge10系列芯片均是行業代表作；制造與封測領域，方正微電子的SiC MOS 1200V全系產品已應用于新能源汽車領域，填補國產車規級SiC器件空白。
DeepEdge10系列芯片來自云天飛勵。2024年，云天勵飛營收超9億元，同比增長81.3%，在政務、交通、機器人等領域落地超千個場景。云天勵飛副總裁鄭文先告訴界面新聞，公司已推出五代NPU并實現商用，通過采用“算力積木”架構，能夠在國產工藝下實現算力單元的高效靈活擴展，滿足不同應用場景對AI算力的需求。
這家公司的消費級業務正快速成長。2024年消費級業務營收超4億元，占總營收接近一半。
鄭文先告訴界面新聞，今年在消費級業務方面將繼續投入研發兩款AI硬件產品——AI拍學機和AI寵物，兩款產品均搭載自主研發的“云天天書”多模態大模型。
“在消費級業務領域，我們通過子公司岍丞技術，成功進入了華為、榮耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise等終端品牌的供應鏈。”鄭文先提到。
AI眼鏡是另一個對半導體需求增加的行業。作為新興的智能穿戴設備，AI眼鏡對芯片提出了算力、功耗、集成度、實時性、AI處理能力以及系統協同等多方面新需求。鄭文先分析指，一是對芯片的推理能力有更高要求，AI眼鏡需要處理圖像識別、語音交互、實時翻譯等多種AI任務；二是需要有超低功耗，由于AI眼鏡的體積限制，電池容量有限；三是需要高度集成與小型化設計。
鄭文先表示，龍崗區是最早開放場景的區域，為公司提供了技術創新的“試驗田”。早在2015年，云天勵飛就在區內打造首套城市級智慧安防系統，雙方合作隨后拓展至智慧園區、智慧政務等領域。
深圳市龍崗區副區長丁正紅曾提到，龍崗區在半導體與集成電路產業主要有三點優勢，其一是具備科學合理的頂層設計，出臺專項扶持政策；其次是構建了協同發展的產業生態；第三是專業適配的產業空間。
《龍崗區支持半導體與集成電路產業發展實施細則》就提出，提供EDA工具研發補貼、流片支持、測試驗證資金等，最高單項資助達2000萬元。
產業生態和重金投入也孵化了相應成果。3月，深圳新凱來在SEMICON China 2025上發布了5款工藝設備新品，包括外延沉積設備EPI（峨眉山）、原子層沉積設備ALD（阿里山）、物理氣相沉積設備PVD（普陀山）、刻蝕設備ETCH（武夷山）、薄膜沉積設備CVD（長白山）。
該公司此前宣布，已完成13類關鍵量檢測產品開發，并在國內邏輯、存儲和化合物的主要半導體制造企業開始量產應用。
這是國產半導體設備撕開海外壟斷的標志性進展事件。國內半導體制造企業早期主要依賴于國外廠商提供高端量檢測裝備。2021年以前，國內在量檢測高端裝備領域幾乎是一張白紙，包括裝備和對應的零部件、材料及工藝基礎等都很薄弱。
半導體檢測和量測貫穿晶圓制造全過程，對提高晶圓制造良率至關重要。深圳新凱來的亮相是一個縮影，背后是龍崗區正解決生產設備對外依存度較高的問題，構建自主可控的產業鏈。
半導體行業是一個資本密集型和技術密集型并重的行業，資本運作在半導體產業發展中扮演著重要角色。目前，龍崗區持續加碼半導體行業。
深圳市半導體與集成電路產業投資基金在近期正式設立，規模50億元，深圳市龍崗區引導基金投資有限公司是共同發起的企業之一。具體應用方向包括支持產業鏈關鍵環節，如芯片設計、制造、封裝測試等領域；推動高端通用芯片、專用芯片、化合物半導體芯片等芯片設計，以及硅基集成電路制造、先進封裝測試技術等領域的研發和產業化。