6月26日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（屹唐股份，688729）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上投資者交流會在上證路演中心舉行。公司董事長張文冬、總裁兼首席執(zhí)行官Hao Allen Lu（陸郝安）、副總裁兼財務(wù)總監(jiān)謝妹、董事會秘書單一以及保薦機構(gòu)國泰海通證券股份有限公司的保薦代表人吳同欣、魏鵬等嘉賓出席路演，與廣大投資者深入交流。
屹唐股份董事長張文冬在推介中表示，登陸資本市場是公司發(fā)展的重要里程碑，也為與投資者建立長期溝通機制提供了契機。公司多年來圍繞集成電路制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)深耕，通過提升研發(fā)能力和產(chǎn)品競爭力贏得市場認(rèn)可。未來，公司將緊抓中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展機遇，以技術(shù)為牽引，以創(chuàng)新促發(fā)展，努力成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域值得信賴的引領(lǐng)者，為股東創(chuàng)造持續(xù)增長的投資回報。
屹唐股份是一家全球化運營的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，專注于集成電路制造核心環(huán)節(jié)的晶圓加工設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品覆蓋干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕三大工藝，定位高端裝備制造。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計裝機量超4,800臺，在細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，廣泛服務(wù)全球前十大芯片制造商及國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)。2023年，公司在干法去膠及快速熱處理領(lǐng)域市占率均位列全球第二，是國內(nèi)唯一可大規(guī)模量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的集成電路設(shè)備公司；其干法刻蝕設(shè)備市場占有率亦躋身全球前十。
在經(jīng)營業(yè)績與創(chuàng)新能力方面，屹唐股份展現(xiàn)出強勁實力。2022至2024年，公司業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異，營業(yè)收入穩(wěn)定，歸母凈利潤呈現(xiàn)增長態(tài)勢，2024年達(dá)54,080.21萬元。公司持續(xù)保持高比例研發(fā)投入，2024年投入達(dá)7.17億元，占營收約15.5%，研發(fā)人員占比近30%，為核心技術(shù)優(yōu)勢提供有力支撐。
屹唐股份具備多重投資亮點：技術(shù)領(lǐng)先、全球布局完善，三大核心設(shè)備在細(xì)分市場份額全球領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的全球客戶結(jié)構(gòu)和顯著規(guī)模、品牌效應(yīng)；研發(fā)實力雄厚，擁有445項發(fā)明專利，技術(shù)創(chuàng)新體系完善，具備持續(xù)迭代能力；凈利潤穩(wěn)步增長，毛利率優(yōu)化，展現(xiàn)良好盈利能力和可持續(xù)發(fā)展?jié)摿Γ浑S著國家推動集成電路設(shè)備自主可控進(jìn)程加快，公司作為國內(nèi)少數(shù)具備核心技術(shù)和整機量產(chǎn)能力的高端設(shè)備廠商，在國產(chǎn)替代中擁有顯著戰(zhàn)略優(yōu)勢和廣闊發(fā)展空間。
路演尾聲，屹唐股份總裁兼首席執(zhí)行官陸郝安表示，在與投資者的深入交流中充分感受到關(guān)注與期待。公司將持續(xù)提升研發(fā)能力與經(jīng)營水平，增強核心競爭力，力爭打造值得信賴、具有長期投資價值的上市公司。國泰海通保薦代表人表示，作為保薦機構(gòu)見證了公司的成長歷程，相信上市后公司將持續(xù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造更大價值。
據(jù)悉，屹唐股份此次IPO計劃募資25億元，主要用于集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金。此舉旨在提升現(xiàn)有裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，增強核心技術(shù)實力與核心競爭力及盈利能力。本次發(fā)行網(wǎng)上申購將于2025年6月27日進(jìn)行，時間為9:30-11:30及13:00-15:00，發(fā)行價為每股8.45元。